铜凸点薄膜制备工艺技术

• 作者: 姚艺龙 宋泽润 郑国强 陶允刚
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 溅射 蒸发 光刻 电镀
• 年，卷（期）: hhwdzjs,（2）
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TB41
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋泽润	中国电子科技集团公司第四十三研究所	11	18	3.0	4.0
2	陶允刚	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	0	0.0	0.0
3	郑国强	中国电子科技集团公司第四十三研究所	4	0	0.0	0.0
4	姚艺龙	中国电子科技集团公司第四十三研究所	3	0	0.0	0.0