高频高速PCB用铜箔技术与品种的新发展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高速PCB 铜箔 品种 技术 高频 市场走向 多元化 性能
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 68-75
• 页数: 8页
• 分类号: TN402

摘要

铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		62	107	6.0	9.0