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摘要:
针对STI表面极微小氧化物残留缺陷,探索了应用电压衬度检测缺陷的方法,建立了缺陷监控指标,并据此评估了缺陷的改善方案.对缺陷检测方法进行了机理分析:通过调整电荷的积累与释放速率,增强缺陷的形貌衬度信号.根据实验结果,进一步推论了缺陷形成的机理,优化了化学机械研磨工艺条件并更新了研磨液种类,从而使缺陷问题得到解决.E-beam扫描提供的全新检测方法,弥补了亮场缺陷检测方法分辨率较低的局限,为工艺改善提供了在线数据指标,与良率测试结果相比,加快了先进制程产品的研发进度.
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文献信息
篇名 电压衬度方法检测先进制程中极微小物理缺陷的研究
来源期刊 集成电路应用 学科
关键词 电压衬度 电子束扫描 28nm 缺陷检测 形貌衬度 化学机械研磨
年,卷(期) 2019,(5) 所属期刊栏目 工艺与制造
研究方向 页码范围 27-29
页数 3页 分类号
字数 1763字 语种 中文
DOI 10.19339/j.issn.1674-2583.2019.05.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 倪棋梁 2 0 0.0 0.0
2 范荣伟 4 0 0.0 0.0
3 陈宏璘 2 0 0.0 0.0
传播情况
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1996(1)
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2008(1)
  • 参考文献(1)
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2019(0)
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  • 二级参考文献(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
电压衬度
电子束扫描
28nm
缺陷检测
形貌衬度
化学机械研磨
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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