半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究

• 作者: 何俊 张颉 曾志红 梁师国 梁飞 罗勇 陈晓莉
• 来源期刊: 光通信研究
• 学科: 工学
• 关键词: 同轴晶体管外形半导体探测器 视觉检测 景深合成 自动光学检验
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 光电器件研究与应用
• 页码范围: 47-52
• 页数: 6页
• 分类号: TN36
• 字数: 3530字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13756/j.gtxyj.2019.03.010

摘要

同轴晶体管外形(TO)封装的半导体探测器年出货量高达千万只,其质量控制与检测是非常重要的.传统的人工借助显微镜的目视检验因受主观判断和视觉疲劳影响,误检率和漏检率较高.为了解决此问题,文章提出了一种适用于同轴型半导体探测器封前外观自动光学检验(AOI)的方案,运用视觉检测将合格品和不合格品自动识别并分拣,引入景深合成技术实现线弧的高度检测.样机测试结果表明,所提方案具备良好的检测适应性和较低的误检率,适合生产线批量检测任务,可以取代人工目视检验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗勇		4	7	2.0	2.0
2	梁师国		1	0	0.0	0.0
3	曾志红	华中科技大学文华学院	1	0	0.0	0.0
4	陈晓莉		1	0	0.0	0.0
5	何俊		2	10	1.0	2.0
6	梁飞		1	0	0.0	0.0
7	张颉		1	0	0.0	0.0