平流层电子设备温度特征的仿真与试验研究

• 作者: 张雪 李强 董雅洁
• 来源期刊: 南京理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 平流层 电子设备 对流散热 太阳辐射 风速 强迫对流 温度 数值仿真 试验
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 86-93
• 页数: 8页
• 分类号: TK12
• 字数: 4934字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14177/j.cnki.32-1397n.2019.43.01.012

摘要

为了研究平流层电子设备的温度特征,该文考虑温度、压强、风速、地球和太阳辐射等平流层环境以及电子设备结构、材料和功率等参数,建立了平流层电子设备温度的理论计算模型,分析了太阳辐射、风速、发热功率等参数对电子设备温度的影响规律.通过平流层环境试验,验证了理论模型的正确性.结果表明:对于平流层电子设备而言,强迫对流和辐射两种散热模式都会影响电子设备的温度,且对流散热是主要因素.风速为3m/s时,电子设备对流散热量占58.5%,风速为15 m/s时,对流散热量占87.9%.在进行热设计时需要综合考虑这两个因素的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李强	南京理工大学能源与动力工程学院	130	1791	21.0	39.0
2	张雪	南京理工大学能源与动力工程学院	4	11	2.0	3.0
3	董雅洁	南京理工大学能源与动力工程学院	2	2	1.0	1.0