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摘要:
基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13 W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组;利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行了测试.同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值.最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值,并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究.结果表明,FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊.当使用FR4/Cu基板散热时,LED的结温和热阻分别是49.72℃、2.21℃/W.当使用FR4/AlN基板散热时,LED的结温和热阻分别是51.32℃、2.32℃/W.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 两种热电分离式基板导热性能的对比研究
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 热电分离 LED 模组 FR4/Cu基板 FR4/AlN基板 结温 热阻 散热性能
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目 固态电子器件及材料
研究方向 页码范围 66-69
页数 4页 分类号 TN305.94
字数 2356字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2019.01.014
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节点文献
热电分离
LED
模组
FR4/Cu基板
FR4/AlN基板
结温
热阻
散热性能
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
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5460
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