两种热电分离式基板导热性能的对比研究

• 作者: 秦典成 肖永龙
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 热电分离 LED 模组 FR4/Cu基板 FR4/AlN基板 结温 热阻 散热性能
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2019.01.014

摘要

基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13 W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组;利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行了测试.同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值.最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值,并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究.结果表明,FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊.当使用FR4/Cu基板散热时,LED的结温和热阻分别是49.72℃、2.21℃/W.当使用FR4/AlN基板散热时,LED的结温和热阻分别是51.32℃、2.32℃/W.