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两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究
两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究
作者:
秦典成
赵永新
陈爱兵
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
LED
散热性能
热阻
热电分离
铜基板
铝基板
摘要:
利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究.结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大.当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W.
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文献信息
篇名
两种热电分离式MCPCB导热性能的对比研究
来源期刊
电子器件
学科
工学
关键词
LED
散热性能
热阻
热电分离
铜基板
铝基板
年,卷(期)
2020,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
402-407
页数
6页
分类号
TN04
字数
3964字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-9490.2020.02.030
五维指标
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
主办单位:
东南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-9490
CN:
32-1416/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
总被引数(次)
27643
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