基于频域特性的玻璃过孔缺陷无损检测方法

• 作者: 张文梅 王晓波 苏晋荣
• 来源期刊: 测试技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 玻璃过孔 开路 短路 无损检测
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 故障诊断与无损检测
• 页码范围: 296-301
• 页数: 6页
• 分类号: TN407
• 字数: 3424字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7449.2019.04.005

摘要

玻璃通孔(Through glass vias,TGV)因玻璃衬底损耗较低,成为一种比硅通孔(Through silicon vias,TSV)传输性能更优的三维集成电路技术,备受瞩目.而TGV加工过程中因精度不理想,热失配,过孔倾斜等原因易造成短路、开路等缺陷.因此,需要有效的无损检测技术来提升产品收率.本文通过分析地-信号-信号-地(Ground-signal-signal-ground,GSSG)型玻璃过孔的频域传输特性及耦合特性,提炼出无损检测缺陷的方法.即根据S参数及|S21|和|S11|之差的特点,判断传输通道是否出现开路或短路缺陷;此外,还探索出当短路、开路缺陷同时出现时,判断缺陷相对位置的方法.最后探讨了如何利用|S11|和|S31|来定位开路点和短路点.为TGV的无损检测提供了一种有效、简便的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文梅	山西大学物理电子工程学院	63	181	7.0	11.0
2	苏晋荣	山西大学电子信息工程系	10	56	3.0	7.0
3	王晓波	山西大学物理电子工程学院	10	27	4.0	4.0