篇名 | Numerical Simulation on Intergranular Microcracks inInterconnect Lines Due to Surface Diffusion Induced by Stress-,Electro-and Thermo-migration | ||
来源期刊 | 南京航空航天大学学报(英文版) | 学科 | 工学 |
关键词 | |||
年,卷(期) | 2019,(6) | 所属期刊栏目 | |
研究方向 | 页码范围 | 1004-1017 | |
页数 | 14页 | 分类号 | TN925 |
字数 | 语种 | 英文 | |
DOI |