IC绑定对TDDI结构触控不良的影响

• 作者: 朱磊 李盼盼 林汇哲 王忠俊 胡伟 黄式强
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: IC绑定 触控与显示驱动集成 各向异性导电膜
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 764-771
• 页数: 8页
• 分类号: TN141.9
• 字数: 2979字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/YJYXS20193408.0764

摘要

为了减少触摸屏生产过程中以及客户端触控不良的发生,提高良率,本文研究了IC绑定对触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration,TDDI)结构触控不良的影响.首先,利用新思IC厂商开发的容值测试软件进行测试,根据测试结果确认触控不良的种类;其次进行IC交叉验证,根据测试结果确认显示屏还是IC存在问题.研究结果表明,各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)胶厚度较厚造成了IC绑定粒子变形小,接触面积较小,导致了较大的接触电阻,出现触控不良.通过更换厚度较薄的ACF胶,不良得到改善,模组厂不良发生率从3.935×10-3降低至8.38×10-4,客户端不良率从1.5×10-3降低至0.通过变更ACF胶厚度,改善IC绑定粒子状态,可以有效减少触控不良的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱磊		1	0	0.0	0.0
2	王忠俊		1	0	0.0	0.0
3	黄式强		1	0	0.0	0.0
4	李盼盼		1	0	0.0	0.0
5	胡伟		1	0	0.0	0.0
6	林汇哲		1	0	0.0	0.0