基于5 mm厚母板的选择焊工艺控制

• 作者: 席赟杰 梁佩 程志远 魏斌
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 选择焊 工艺控制 5mm厚母板 焊点质量
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2019.03.006

摘要

武器装备用计算机母板具有尺寸大、 厚度高等特性,在进行连接器组装时,沿厚度方向存在较大的温度梯度,并且母板的大面积接地会导致焊接过程中散热快、 焊接热输入不够等问题.如果继续采用常规的接插件焊接技术,则焊点将不能发生良好的冶金结合,会存在虚焊、 透锡率差的现象,这势必不能保证焊点的可靠性.因此,亟需从焊接工艺和工艺控制的角度解决厚板难焊接的问题.采用正交试验设计方法研究了5 mm厚板连接器选择焊工艺参数对焊点质量的影响规律及机理,获得了焊接工艺参数影响焊点质量的主次顺序.研究结果表明,通过合理的工艺控制,可以获得表面光滑、 透锡率良好的焊点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏斌	中国电子科技集团公司第五十八研究所	15	27	4.0	4.0
2	梁佩	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	0	0.0	0.0
3	席赟杰	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	0	0.0	0.0
4	程志远	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	0	0.0	0.0