低热梯度导向的三维FPGA互连通道网络架构研究

• 作者: 张超 杨海钢 高丽江
• 来源期刊: 电子与信息学报
• 学科: 工学
• 关键词: 3维现场可编程门阵列 非均匀通道结构 热分布
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 2389-2395
• 页数: 7页
• 分类号: TN402
• 字数: 1940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11999/JEIT181134

摘要

该文针对3维FPGA(3D FPGA)芯片存在的散热问题,提出具有低热梯度特征的互连网络通道结构,力图解决传统FPGA匀称互连通道设计在芯片堆叠实现上产生的温度非平衡现象.该文建立了3D FPGA的热阻网络模型;对不同类型的通道线对3D FPGA的热分布影响进行了理论分析和热仿真;提出了垂直方向通道网络非均匀分布的3D FPGA通道结构,实验表明,与给定传统FPGA互连通道结构相比,采用所提方法实现的3D FPGA设计架构能够降低76.8％的层间最高温度梯度,10.4％的层内温度梯度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨海钢	中国科学院电子学研究所	134	485	10.0	15.0
5	张超	中国科学院电子学研究所	136	1671	22.0	38.0
6	高丽江	中国科学院电子学研究所	4	6	1.0	2.0