多形貌中空介孔SiO2的可控合成及复合物对Cu2+的吸附还原

• 作者: 吴畅 宫玉梅 张辰 石强 韩伟豪
• 来源期刊: 高等学校化学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 中空介孔二氧化硅 软模板 聚偕胺肟 Cu2+吸附
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 高分子化学
• 页码范围: 2412-2418
• 页数: 7页
• 分类号: O631
• 字数: 5723字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7503/cjcu20190244

摘要

以间苯二酚/甲醛(RF)树脂为软模板,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为制孔剂,采用一锅溶胶-凝胶法制备了多形貌中空介孔二氧化硅微球(HMSM).通过改变甲醛用量调控软模板RF树脂的结构,可以获得一系列不同形貌及结构的HMSM,随着甲醛用量的增加,HMSM结构表现为单层壳空心球、蛋黄壳空心球、双层壳空心球等结构.其中具有蛋黄壳空心球结构的HMSM比表面积可达691 m2/g,孔体积达2.23 cm3/g,孔径均匀(3.5 nm).以硝酸铈铵为引发剂,在具有蛋黄壳空心球结构的HMSM中引发丙烯腈自由基聚合,并将支链聚丙烯腈上的氰基偕胺肟化,制得HMSM接枝聚偕胺肟(HMSM-g-PAO).以100 mg/L的CuCl2溶液为目标溶液,在pH=4.0时测试合成的HMSM-g-PAO对Cu2+的吸附效果,发现吸附平衡时Cu2+吸附量达134 mg/g.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石强	中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室	19	241	10.0	15.0
2	宫玉梅	大连工业大学纺织与材料工程学院	44	58	5.0	6.0
3	韩伟豪	大连工业大学纺织与材料工程学院	2	0	0.0	0.0
4	张辰	大连工业大学纺织与材料工程学院	4	0	0.0	0.0
5	吴畅	大连工业大学纺织与材料工程学院	2	0	0.0	0.0