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电子产品可靠性与环境试验期刊
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ANSYS动力学仿真在航空机箱设计上的应用
ANSYS动力学仿真在航空机箱设计上的应用
作者:
吴宏宇
张伟
李创
许良柱
陈科羽
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
动力学仿真
航天加固计算机
振动分析
摘要:
在航空电子产品设计过程中,机箱结构的动力学仿真分析对于提高产品的环境适应性起着举足轻重的作用.它不仅有助于在产品研发阶段寻求最优化的解决方案,而且能明显地缩短产品的研制周期、降低生产成本、确保产品质量.使用有限元分析软件ANSYS,针对航天专用计算机机箱结构进行了动力学仿真分析,其中包括模态分析、半正弦冲击分析和随机振动分析,并将仿真结果与试验测试结果进行了对比,从而验证了研究中所提取的仿真模型及所施加的边界条件的合理性.该模型在某实际产品的设计中产生了显著的经济效益.
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文献信息
篇名
ANSYS动力学仿真在航空机箱设计上的应用
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
动力学仿真
航天加固计算机
振动分析
年,卷(期)
2019,(4)
所属期刊栏目
仿真建模与分析
研究方向
页码范围
54-59
页数
6页
分类号
TP391.99
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2019.04.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张伟
7
3
1.0
1.0
2
李创
5
12
3.0
3.0
3
吴宏宇
4
8
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2.0
4
许良柱
2
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1.0
1.0
5
陈科羽
7
13
2.0
3.0
传播情况
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节点文献
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同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2019(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
动力学仿真
航天加固计算机
振动分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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