覆铜板增强基材对位芳纶纸的制备与性能研究

• 作者: 常小斌 张琴 李永锋 莫玉英 邓文举 陈军华
• 来源期刊: 合成纤维
• 学科: 工学
• 关键词: 对位芳纶纸 力学性能 热性能 介电常数 分质损耗因数 覆铜板
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 高性能纤维及应用
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TS102.527.5
• 语种: 中文

摘要

用对位芳纶短切纤维和对位芳纶沉析纤维制造对位芳纶纸,用扫描电镜对纸面和横断面进行了观察,并测试其基本性能、电性能和热性能;将样品交由客户进行覆铜板制作并进行验证测试.结果 表明:国产对位芳纶纸具有良好的浸漆性、力学性能和热性能,而且介电常数与介质损耗因数很低,满足覆铜板应用需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	常小斌		1	0	0.0	0.0
2	李永锋		1	0	0.0	0.0
3	张琴		1	0	0.0	0.0
4	莫玉英		1	0	0.0	0.0
5	陈军华		1	0	0.0	0.0
6	邓文举		1	0	0.0	0.0