用于高介电复合材料的全包裹Ag@TiO2填充颗粒的制备

• 作者: 刘美瑞 张晨 简刚 邵辉
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ag@TiO2 高介复合材料 界面极化 介电性能
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 641-645
• 页数: 5页
• 分类号: TB333
• 字数: 3994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20180370

摘要

高介电复合材料是近年来受到广泛关注的一种材料,可用于嵌入式电容器及储能器件.本研究使用钛醇盐水解法在室温下制备全包裹Ag@TiO2颗粒,对该颗粒填充的复合材料进行漏电流、介电和储能性能表征,并对其介电机理进行探讨.扫描电子显微镜和能谱结果显示Ag@TiO2颗粒具有球形的全包裹核壳结构,壳层厚度大约为400 nm.X射线衍射结果验证了Ag@TiO2颗粒具有完整的物相.Ag@TiO2填充的聚二甲基硅氧烷复合材料表现出小的漏电流(10-8 A/cm2)、较大的介电系数(108)、低的介电损耗(0.2％)和较大的储能密度(8.58×10-3J/cm3).有效场和Maxwell相结合的理论模型与实验数据对比验证,推测界面极化作用提高了复合材料的等效介电系数.该颗粒填充的复合材料在嵌入式电容器方面具有潜在的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简刚	江苏科技大学材料科学与工程学院	9	6	2.0	2.0
2	邵辉	江苏科技大学材料科学与工程学院	9	8	2.0	2.0
3	刘美瑞	江苏科技大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
4	张晨	江苏科技大学材料科学与工程学院	22	41	3.0	5.0