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半导体封装产业标准化综述
半导体封装产业标准化综述
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摘要：
在阐述半导体封装产业发展趋势的基础上,分析IEC、JEDEC、SEMI、IPC等标准化组织在半导体封装方面的标准化进展及发展趋势,对国内半导体封装领域标准化标准体系和标准制修订进展进行了论述,最后提出我国半导体封装领域的标准化工作目标和思路.
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半导体封装
产业
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期刊影响力
信息技术与标准化
主办单位：
中国电子技术标准化研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1671-539X
CN：
11-4753/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市亦庄经济技术开发区同济南路8号
邮发代号：
82-452
创刊时间：
1959
语种：
chi
出版文献量（篇）
4638
总下载数（次）
23
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