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摘要:
高精细芯片和显示集成电路主要采用铜制程,其光刻工艺中形成铜膜层结构所需用的铜刻蚀液中最主要的为双氧水系铜刻蚀液.然而双氧水系铜刻蚀液需添加控制刻蚀方向、刻蚀速率和延长刻蚀液使用寿命的相关添加剂,上述类型的添加剂研究随着铜制程的进一步推进而不断进行,研究和应用产生的问题亟待解决.
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文献信息
篇名 双氧水系铜刻蚀液各向异性刻蚀机理和方法研究进展
来源期刊 浙江化工 学科
关键词 铜刻蚀液 双氧水 各向异性
年,卷(期) 2019,(9) 所属期刊栏目 精细化工
研究方向 页码范围 11-16
页数 6页 分类号
字数 4347字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-4184.2019.09.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邢攸美 3 1 1.0 1.0
2 高立江 2 0 0.0 0.0
3 王小眉 3 1 1.0 1.0
4 倪芸岚 2 0 0.0 0.0
5 胡涛 2 0 0.0 0.0
6 李潇逸 1 0 0.0 0.0
7 李欢 1 0 0.0 0.0
传播情况
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2008(1)
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2009(1)
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2011(2)
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2019(0)
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研究主题发展历程
节点文献
铜刻蚀液
双氧水
各向异性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
浙江化工
月刊
1006-4184
33-1093/TQ
大16开
杭州市天目山路387号
1973
chi
出版文献量(篇)
4388
总下载数(次)
11
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