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摘要:
使用微流控技术实现集成芯片冷却被认为是扩展摩尔定律生命力的一个方向.高密度热点的散热是制约芯片三维集成的瓶颈.热点通常具有不稳定的空间和时间分布性,是影响电子系统工作性能和导致故障的主要原因,如何针对热点准确冷却成为芯片热管理的关键.基于介电润湿原理,采用数字滴液微流控技术,提出芯片热点自适应冷却方法.构建双平面热点冷却器件的三维模型,分析了冷却热点的工作原理及特性;构建了单平面热点冷却器件的电容模型,并从电学角度深入分析了它的工作原理;设计了一种具有互锁齿结构的电极,从而保证了液滴的连续运动,针对热点动态分布提出滴液路径优化冷却,最后采用蚁群算法验证2个液滴遍历所有可能热点的最短路径.
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文献信息
篇名 基于数字微流控的芯片冷却模型与路径优化
来源期刊 西北工业大学学报 学科 工学
关键词 微流控 冷却 优化 路径分析 模型
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 107-113
页数 7页 分类号 TH162
字数 6630字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 樊晓桠 西北工业大学软件与微电子学院 170 1393 17.0 29.0
2 王少熙 西北工业大学软件与微电子学院 5 4 1.0 1.0
3 阴玥 西北工业大学软件与微电子学院 3 0 0.0 0.0
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微流控
冷却
优化
路径分析
模型
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西北工业大学学报
双月刊
1000-2758
61-1070/T
大16开
西安市友谊西路127号(西工大校园158号信箱)
52-182
1957
chi
出版文献量(篇)
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