超华科技拟定增募资不超9.5亿元建设电路板(含FPC)项目

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 科技 流动资金 建设项目 投资者 发行
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 页码范围: 82-82
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

3月30日,超华科技(002288)发布公告称,公司拟向不超过十名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过186,328,748股,募集资金总额不超过9.5亿元,扣除发行费用后拟将全部用于年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。