迎接智慧医疗电子的发展机遇——第三届青城山中国IC生态高峰论坛成功召开

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篇名	迎接智慧医疗电子的发展机遇——第三届青城山中国IC生态高峰论坛成功召开
来源期刊	中国集成电路	学科
关键词
年，卷（期）	2019,（8）	所属期刊栏目	产业发展
研究方向		页码范围	16-19
页数	4页	分类号
字数	3360字	语种	中文
DOI