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国内外集成电路装备现状分析
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摘要：
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半导体
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国内外中厚板滚切剪装备技术现状
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期刊影响力
新材料产业
主办单位：
北京新材料发展中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1008-892X
CN：
11-4396/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
邮发代号：
2-623
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
4865
总下载数（次）
7
总被引数（次）
16367
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