华为发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基站芯片 5G 华为 高集成度 性能比 频谱
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 50-50
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.5

摘要

2019年1月24日,华为在北京召开5G发布会,推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M,最高支持64路通道。