黏接界面脱黏的亚谐波共振识别方法

• 作者: 刘俊毅 屈文忠 肖黎
• 来源期刊: 振动与冲击
• 学科: 工学
• 关键词: 界面脱黏 损伤识别 多尺度法 亚谐波
• 年，卷（期）: 2019,（21）
• 页码范围: 140-147
• 页数: 8页
• 分类号: TB551
• 字数: 5214字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13465/j.cnki.jvs.2019.21.020

摘要

黏接技术广泛运用于现代工业中,黏接界面的脱黏会导致结构完整性的破坏,对黏接界面的有效检测具有重要意义.提出了一种基于亚谐波共振分析的黏接界面脱黏的识别方法,将黏接界面简化为单自由度模型,采用多尺度方法分析了亚谐波共振现象,定性分析了黏接界面脱黏亚谐波共振的激励条件.以铝板黏接结构为实验对象,利用粘贴在铝梁表面的压电作动单元/传感单元,采用不同频率和电压的激励信号作用在作动片上,传感片接收响应信号,对其进行频谱分析,通过提取响应频谱中的亚谐波成分进行黏接界面脱黏识别.仿真与实验结果表明,亚谐波产生需要特定的激励条件,使用亚谐波检测方法能有效识别黏接界面脱黏.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖黎	武汉大学工程力学系	51	130	7.0	8.0
2	屈文忠	武汉大学工程力学系	40	165	7.0	11.0
3	刘俊毅	武汉大学工程力学系	1	0	0.0	0.0