均热板散热结构的设计研究

• 作者: 曹志良
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 均热板 平行沟槽 传热性能 散热器
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 电子电路设计分析及应用
• 页码范围: 1344-1350
• 页数: 7页
• 分类号: TN124
• 字数: 4664字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2019.05.052

摘要

现今电子产品的发展方向逐渐走向高效能、小尺寸,轻薄高效的散热装置具有较大的市场前景.研究针对均热板进行结构改进,采用上板平行沟槽取代传统上板毛细结构来降低均热板厚度并提升均热板的热传极限.随后研究了均热板在不同受热面积和不同工作流体下的传热性能表现,并对比了传统均热板与新型均热板的传热性能.结果表明:受热面积越大,热传极限越高且热阻值越低;同时,因新型均热板采用上板平行沟槽设计,使得工作流体丙酮的热传极限较传统热管优异;另外,相同加热瓦数和热通量下的新型均热板热阻值均小于传统均热板,热稳定性良好;且该新型均热板的市场应用前景良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹志良	重庆工商职业学院智能制造与汽车学院	14	40	3.0	5.0