均热板的研究现状及应用前景

• 作者: 郝剑 朱崧 吴胜 薛亚辉
• 来源期刊: 铜业工程
• 关键词: 高热流密度 均热板 吸液芯 散热 可靠性
• 年，卷（期）: 2024,（6）
• 所属期刊栏目: 材料制备与加工工程
• 页码范围: 100-120
• 页数: 21页
• 语种: 中文

摘要

随着第五代移动通信技术（5G技术）的出现与快速发展，电子产品尤其是智能手机、平板电脑等产品，愈发朝着高性能、高集成和微型化的方向发展，导致其在极端狭小空间下产生超高热流密度。均热板作为一种高效的传热元件，具有低热阻值和均温性特点，被广泛应用在高热流密度设备的散热模块中。本文综述了国内外均热板的研究现状，介绍了均热板的优势、传热原理、结构，总结了均热板建模仿真模拟的现状，分析评估了制备工艺等对均热板性能的影响，并提出微纳尺度铜基吸液芯制备方法和均热板可靠性评估方法，在此基础上，展望了均热板的应用前景及发展趋势。