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某主板的铝基均热板设计、仿真与实验研究
某主板的铝基均热板设计、仿真与实验研究
作者:
康明魁
李海涛
王晓明
郭凯
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
均热板
热仿真
热测试
嵌入式计算机
国产处理器
摘要:
本文针对某嵌入式计算机中的国产处理器主板采用铝基均热板散热技术,开展了均热板的结构设计、仿真分析与实验测试研究.提出一种均热板等效替代仿真分析方法,分析了高温65℃下采用铝基均热板的整机散热性能,并对实际工程样机中铝基均热板的散热性能进行了实验测试.测试结果表明:高温65℃环境下,均热板等效替代仿真分析结果相对实验测试结果的最大误差为4.8%,国产处理器结温的仿真误差为1%;常温下均热板上最大温差为4.7℃;高温65℃环境下均热板上最大温差为5.6℃,国产处理器最大结温100℃,低于允许结温105℃.由此得出,等效替代仿真分析方法准确性较高,能有效预估均热板散热性能,铝基均热板可以满足全密封嵌入式计算机中国产处理器主板的散热需求.
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文献信息
篇名
某主板的铝基均热板设计、仿真与实验研究
来源期刊
制冷学报
学科
工学
关键词
均热板
热仿真
热测试
嵌入式计算机
国产处理器
年,卷(期)
2020,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
107-114
页数
8页
分类号
TB61+1|TK124|TP332
字数
3042字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.0253-4339.2020.02.107
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李海涛
中国航天科技集团有限公司九院七七一研究所
8
14
2.0
3.0
2
康明魁
中国航天科技集团有限公司九院七七一研究所
2
2
1.0
1.0
3
王晓明
中国航天科技集团有限公司九院七七一研究所
4
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郭凯
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节点文献
均热板
热仿真
热测试
嵌入式计算机
国产处理器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
制冷学报
主办单位:
中国制冷学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
0253-4339
CN:
11-2182/TB
开本:
大16开
出版地:
北京海淀区阜成路67号银都大厦10层
邮发代号:
892101
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
1936
总下载数(次)
0
总被引数(次)
21605
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