无铜区压合填胶改善研究

• 作者: 吴森 李艳国 陈丽琴
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铜区 局部残铜率 填胶改善
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 101-103
• 页数: 3页
• 分类号: TS735.4

摘要

由于图形分布不均,在满足整体填胶的情况下,因局部无铜区过大,特别是当Z向同一位置无铜区叠加层数过多时,压合过程局部失压导致压合后局部缺胶,出现白斑、分层等品质问题。实验通过对无铜区压合填胶过程影响因素研究,建立了对应胶量下局部残铜率的计算方法。通过该方法可计算出满足局部残铜率填胶时所需最小胶量,降低局部缺胶导致的报废及可靠性不良等问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李艳国		21	21	3.0	3.0
2	陈丽琴		2	0	0.0	0.0
3	吴森		1	0	0.0	0.0