脆片加工过程对桃中毒死蜱残留的影响

• 作者: 余向阳 吴世文 李雪生 程金金 赵江涛
• 来源期刊: 现代农业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 桃 毒死蜱 残留 加工因子
• 年，卷（期）: 2019,（22）
• 所属期刊栏目: 食品科学
• 页码范围: 180-182,184
• 页数: 4页
• 分类号: TS207.5+3
• 字数: 5632字
• 语种: 中文

摘要

在实验室浸泡施药条件下,通过模拟桃膨化脆片和冻干脆片加工过程,采用气相色谱检测技术,研究了桃脆片加工过程中毒死蜱残留水平的动态变化规律.结果 表明,桃皮和果肉中的毒死蜱含量分别为322.64 mg/kg和2.50 mg/kg.98.00％的毒死蜱残留分布于果皮上,去皮可显著降低桃的毒死蜱残留.在清洗过程中,6种常用清洗剂对于桃上毒死蜱残留均无显著的去除效果.去皮的果肉经热烫处理后,毒死蜱残留量进一步显著降低,步骤去除率达到63.20％.变温压差膨化环节,由于温度和压力的变化,可以降解毒死蜱的残留量,其步骤去除率为0.33％.真空冷冻干燥环节对毒死蜱的残留有富集作用,其步骤去除率为-0.01％.真空干燥和变温压差膨化干燥毒死蜱的加工因子分别为0.047和0.033,说明变温压差膨化干燥比真空冷冻干燥更能降低毒死蜱的残留量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余向阳	江苏省农业科学院农产品质量安全与营养研究所	85	1360	21.0	32.0
2	赵江涛	江苏省农业科学院农产品质量安全与营养研究所	19	527	8.0	19.0
3	李雪生	广西大学农学院	26	118	6.0	10.0
4	吴世文	广西大学农学院	1	0	0.0	0.0
8	程金金	江苏省农业科学院农产品质量安全与营养研究所	1	0	0.0	0.0