化学还原压电晶片测试浅析

• 作者: 张俊 杨宜 林震 罗俊
• 来源期刊: 山东化工
• 学科: 工学
• 关键词: 压电晶片 热释电性能 还原反应
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 分析与测试
• 页码范围: 80-82
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.75+8
• 字数: 3853字
• 语种: 中文

摘要

本研究通过对普通压电晶片和还原压电晶片的性能进行相应测试方法的比对,分别对钽酸锂晶片和铌酸锂晶片电导率,居里温度,放电性能的测试结果进行分析对比,并且对普通晶片和还原片的性能进行对比分析研究,结果表明还原晶片的压电性能优于普通晶片.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗俊	中国电子科技集团公司第二十六研究所	46	176	8.0	10.0
2	张俊	中国电子科技集团公司第二十六研究所	16	13	2.0	3.0
3	林震	中国电子科技集团公司第二十六研究所	4	5	2.0	2.0
4	杨宜	中国电子科技集团公司第二十六研究所	1	0	0.0	0.0