医疗器械电磁兼容性能的仿真分析方法

• 作者: 蒋鲁杰 钱虹
• 来源期刊: 医疗装备
• 学科: 工学
• 关键词: 医疗器械 电磁兼容 建模
• 年，卷（期）: 2019,（17）
• 所属期刊栏目: 监管与检测
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TJ760.2
• 字数: 1911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2376.2019.17.017

摘要

国内医疗器械电磁兼容标准的实施,使医疗器械产品的研发和生产面临着诸多问题和挑战.电磁兼容仿真分析技术是各种问题的有效解决手段之一,并可缩短医疗器械产品上市时间,节省成本.本研究首先介绍与电磁兼容仿真息息相关的基本概念,接着以开关电源基础电路——BUCK电路为例,简述医疗器械电磁兼容性能的仿真分析方法和建模流程,着重阐述开关电源关键元器件、PCB单板的建模方法及模型获取途径,建模过程中应注意兼顾仿真准确性和仿真效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱虹		12	9	2.0	2.0
2	蒋鲁杰		4	0	0.0	0.0