孔板下游传质加强的CFD研究

• 作者: 何航行 刘卢果 杨小磊
• 来源期刊: 科技视界
• 学科: 工学
• 关键词: 强化传质 湍流模型
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 项目与课题
• 页码范围: 185-187
• 页数: 3页
• 分类号: TL333
• 字数: 2892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2019.05.071

摘要

传质强化是导致单相流动加速腐蚀的一个重要因素.本文基于CFD方法利用高雷诺数k-ε模型及k-ωSST模型分析了孔板下游的传质情况.在CFD分析中,两种湍流模型均采用壁面函数模拟壁面剪切力及质量传输.通过与试验数据的比较,我们发现在计算孔板下游的传质时,k-ω SST模型较传统k-ε模型表现更优.同时,由于传质计算对壁面网格尺寸表现敏感,推荐采用yp+≈30的壁面网格尺寸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨小磊		3	0	0.0	0.0
2	刘卢果		6	0	0.0	0.0
3	何航行		3	0	0.0	0.0