RLC串联电路谐振特性的Multisim仿真

• 作者: 万水淼 刘雪姣 初春晓 狄学春
• 来源期刊: 人文之友
• 关键词: Multisim RLC串联电路 谐振频率 品质因数 相频特性
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 91
• 页数: 1页
• 字数: 814字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4684.2019.06.086

摘要

利用Multisim软件对RLC串联电路的谐振特性进行实验仿真,测量RLC串联电路的谐振频率、品质因数、相频特性,并对他们的大小变化影响因素进行了探究,体现了利用Multisim软件对RLC串联电路的实验仿真更加准确快捷、直观形象.