真空灭弧室屏蔽筒焊接式与旋压铆接式对比研究

• 作者: 顾斌
• 来源期刊: 科学与财富
• 关键词: 焊接式 旋压铆接式 爬电距离 耐压 低成本
• 年，卷（期）: 2019,（27）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 131
• 页数: 1页
• 字数: 392字
• 语种: 中文

摘要

陶瓷外壳真空灭弧室主屏蔽筒与瓷壳的固定方式一直以来都是焊接式,随着真空灭弧室向小型化发展,耐压标准的提高,焊接式屏蔽筒的弊端逐渐表现出来,主要是耐压和高成本,相对而言,屏蔽筒旋压铆接式在小型化产品上的优势明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾斌		1	0	0.0	0.0