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摘要:
从硅晶体变形的力学基础、晶体变形力学模型、力能流的粉碎效能、硅晶体粉碎过程4方面深入阐述了冲旋对撞粉碎技术的微观理论基础.
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文献信息
篇名 冲旋对撞粉碎技术的微观理论基础
来源期刊 有机硅材料 学科 工学
关键词 硅粉 冲旋对撞 硅晶体
年,卷(期) 2020,(2) 所属期刊栏目 技术进展
研究方向 页码范围 68-74
页数 7页 分类号 TQ127.2
字数 4977字 语种 中文
DOI 10.11941/j.issn.1009-4369.2020.02.015
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
硅粉
冲旋对撞
硅晶体
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
有机硅材料
双月刊
1009-4369
51-1594/TQ
大16开
四川成都市人民南路四段30号
1987
chi
出版文献量(篇)
2577
总下载数(次)
4
总被引数(次)
14365
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