热塑性聚酯弹性体TPEE的非等温结晶动力学

• 作者: 唐龙祥 孟寒 汪子健 邵如
• 来源期刊: 弹性体
• 学科: 工学
• 关键词: 热塑性聚酯弹性体 聚酯硬段 聚醚软段 非等温结晶动力学
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TQ334.1
• 字数: 2679字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-3174.2020.01.004

摘要

利用差式扫描量热仪(DSC)研究了不同降温速率下热塑性聚酯弹性体(TPEE)的非等温结晶行为,并采用修正Avrami方程的Jeziorny法对T PEE的非等温结晶行为进行处理.结果表明,随着降温速率的增大,T PEE的结晶温度向低温方向移动,结晶峰变宽.随着 T PEE中聚酯硬段比例的提高,T PEE的结晶温度提高,结晶速率变快,结晶能力变强,由Kissinger法计算得到的结晶活化能降低也证实了这一点.T PEE中聚酯硬段的提高并没有对晶体生长机制造成影响,均为二维生长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐龙祥	合肥工业大学化学与化工学院	82	440	11.0	15.0
2	孟寒	合肥工业大学化学与化工学院	4	0	0.0	0.0
3	汪子健	合肥工业大学化学与化工学院	5	0	0.0	0.0
4	邵如	合肥工业大学化学与化工学院	3	0	0.0	0.0