温度对SiO2/PEG基剪切增稠液流变性能的影响

• 作者: 孙润军 梁高勇 王秋实 魏笑笑
• 来源期刊: 纺织高校基础科学学报
• 关键词: 剪切增稠液 智能材料 SiO2/PEG200 临界剪切 流变性能 响应机制
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 纤维与新材料
• 页码范围: 15-20
• 页数: 6页
• 分类号: TB332|TS101.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.13338/j.issn.1006-8341.2020.01.003

摘要

剪切增稠液是一种新型率敏智能材料.为了探究环境温度变化对其剪切增稠机制的影响,通过对-10℃～35℃条件下SiO2/PEG 200基剪切增稠液的稳态和动态流变性能进行测试,得到如下结论:随着环境温度的降低,SiO2/PEG 200悬浮液体系的最大黏度值从5.5 Pa·s提高至250 Pa·s,临界剪切速率从753 s-1降低至7.34 s-1,剪切增稠率提高208.33％;体系的临界剪切应变从2300％降低至370％,储能模量、损失模量随环境温度的降低分别增长了160倍和36倍.因环境温度降低引起的PEG 200黏度提高和SiO2纳米颗粒布朗运动减弱是体系剪切增稠现象增强、剪切增稠响应更灵敏的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙润军	西安工程大学纺织科学与工程学院	143	908	14.0	22.0
2	梁高勇	军事科学院系统工程研究院军需工程技术研究所	2	0	0.0	0.0
3	王秋实	西安工程大学纺织科学与工程学院	7	5	1.0	1.0
4	魏笑笑	西安工程大学纺织科学与工程学院	2	2	1.0	1.0