高敏感低电阻热双金属180R05的界面扩散研究

• 作者: 于敏 张荣 张静 彭伟锋 蔡凯洪 谢东辉
• 来源期刊: 金属材料研究
• 学科: 工学
• 关键词: 热双金属 扩散退火 界面扩散 扩散层厚度
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 35-40
• 页数: 6页
• 分类号: TG1

摘要

采用冷轧复合工艺制备了高敏感低电阻热双金属180R05,研究了扩散退火温度和时间对180R05热双金属的界面扩散行为和性能的影响,对界面合金元素互扩散的规律进行了分析,推导出界面扩散层厚度随扩散退火温度和时间变化的关系式,并进行了扩散退火工艺试验验证,分析了剥离界面的微观形貌。结果表明:Mn72-Cu界面的扩散趋势明显大于Cu-Ni36界面,Mn72-Cu界面扩散层厚度的生长与扩散时间的平方根严和扩散温度T的e#的成正比,而Cu-Ni36界面扩散层厚度随退火温度和时间增加变化不大;Mn72-Cu界面关系式计算的扩散层厚度与实际测量值基本相符;采用高温短时扩散退火工艺能够显著降低Mn72-Cu界面扩散层厚度,提高热双金属的热敏特性,且界面结合牢固;Mn72-Cu界面和Cu-Ni36界面可实现良好的冶金结合。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于敏		17	0	0.0	0.0
2	蔡凯洪		20	0	0.0	0.0
3	谢东辉		14	9	1.0	3.0
4	彭伟锋		15	0	0.0	0.0
5	张静		13	0	0.0	0.0
6	张荣		20	0	0.0	0.0