晶圆级封装非制冷大面阵红外探测器应用分析

• 作者: 王丽丽 王宏臣 董珊 陶俊伟
• 来源期刊: 红外
• 学科: 工学
• 关键词: 非制冷红外探测器 非均匀性校正 无TEC算法
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 15-20
• 页数: 6页
• 分类号: TN219
• 字数: 2952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-8785.2020.01.004

摘要

红外成像系统已经应用到军事和民用领域多年,但一直没得到广泛应用,主要原因是其分辨率低、成本高、工艺不稳定和技术门槛高等.解决这些问题需要从传感器工艺、探测器封装、红外图像处理芯片等方面加以改进.红外技术未来会朝低成本、专用处理芯片、高分辨率等方向发展.目前,国内厂商陆续推出了晶圆级封装(Wafer-Level Package,WLP)、高分辨率探测器和专用图像处理芯片等方面的新产品.但采用这些新器件的红外成像系统却没有得到相应的研究.本文主要基于烟台艾睿光电科技有限公司新推出的晶圆级封装的1280×1024元红外探测器以及专用图像处理芯片的实际应用,在系统架构、结构散热、成像算法等方面对由新器件构建的红外成像系统进行了验证分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶俊伟		1	0	0.0	0.0
2	王宏臣		3	6	1.0	2.0
3	董珊		2	0	0.0	0.0
4	王丽丽		1	0	0.0	0.0