激光剥离技术在柔性电子制造领域的应用研究进展

• 作者: 孙正阳 季凌飞 张熙民 李鑫 马瑞
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 激光材料加工 激光剥离 柔性电子 超快激光
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TN249
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL202047.0100001

摘要

激光剥离技术通过脉冲激光辐照致材料烧蚀实现器件向终端基底的转移,具有一定的材料适用性和工艺兼容性,已成为近年来柔性电子器件制造的新兴关键技术.从激光剥离技术的基本机制和工艺特点出发,对激光剥离技术在不同柔性电子器件制造中的研究现状进行调研和介绍,重点阐述激光剥离技术应用中的新工艺与新理论.对激光剥离技术今后的发展方向,特别是超快激光在技术中的应用可能性进行了总结和展望.