面板过孔设计对聚酰亚胺液扩散的影响

• 作者: 刘金贵 李云泽 李光强 李啸 杨妮 殷盛杰 申名 罗建勇 顾可可
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: PVX过孔 聚酰亚胺液 喷墨打印涂布 扩散 工艺优化
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 321-327
• 页数: 7页
• 分类号: TN.141.9
• 字数: 3674字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/YJYXS20203504.0321

摘要

为提高产能,笔记本电脑超高级超维场开关(HADS)产品的聚酰亚胺(PI)膜涂布方式从辊涂的感光树脂转印版(APR版)转印变更为喷墨打印,涂布方式的变更造成了PI液滴无法填充到高段差钝化层(PVX)过孔内,进而在过孔周围PI液堆积产生宏观“线Mura”不良.我们通过变更产品设计与工艺参数调整以及工艺过程优化,设法降低或消除不良产品,使良率满足量产需求.首先,通过变更钝化层掩膜版使得钝化层过孔和Com走线有一定偏移量(钝化层半过孔),半过孔设计利于PI液通过半过孔缺口设计进入钝化层过孔内.为了减小钝化层过孔尺寸和数量对PI液扩散的不利影响,钝化层过孔周期从1/3变更为1/6,过孔尺寸从5.7 μm增大到7.5 μm.钝化层掩膜版设计的变更极大改善了PI液进入过孔内,将“线Mura”不良率从100％降为15％.其次,从提高PI液滴涂布均匀性方向出发,将喷墨打印涂布方式从1次涂布变更为2次涂布,2次涂布的叠加效果使相邻液滴间扩散时间更久,液滴间距更小,膜厚更均匀,使“线Mura”不良率从15％降为1％.再次,通过改变PI液滴在过孔周围走线的扩散方向来提高扩散均匀性,通过将喷墨打印机台角度从0°变为2°,进一步使“线Mura”不良率从1％降为0.2％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨妮		3	0	0.0	0.0
2	刘金贵		2	0	0.0	0.0
3	殷盛杰		2	0	0.0	0.0
4	顾可可		2	0	0.0	0.0
5	李光强		2	0	0.0	0.0
6	申名		2	0	0.0	0.0
7	李啸		2	0	0.0	0.0
8	李云泽		1	0	0.0	0.0