耐高温无色透明聚酰亚胺的研究进展

• 作者: 俞燕蕾 兰中旭 韦嘉
• 来源期刊: 功能高分子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 分子结构设计 热性能 光学性能
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 特约综述
• 页码范围: 320-332
• 页数: 13页
• 分类号: TQ323.7
• 字数: 8864字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14133/j.cnki.1008-9357.20190705001

摘要

聚酰亚胺(PI)以其优异的耐热稳定性、化学稳定性及介电性能,在航空航天、微电子、光电工程、液晶显示、分离膜等领域得到广泛应用.传统PI显示棕色或棕黄色,限制了其在光电工程领域的应用.因此,近年来发展耐高温无色透明PI备受关注.针对近年来国内外耐高温无色透明PI的研究现状,从分子结构设计出发,总结了耐高温无色透明PI的制备策略,包括引入强电负性基团、脂环结构、大取代基团、不对称和刚性非共平面结构,以及可聚合的无机纳米粒子等;并讨论了分子结构对PI的热稳定性、尺寸稳定性、光学性能、溶解性等的影响;最后对耐高温无色透明PI的发展趋势和应用前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞燕蕾	复旦大学材料科学系	17	74	5.0	8.0
2	兰中旭	复旦大学材料科学系	3	10	1.0	3.0
3	韦嘉	复旦大学材料科学系	7	44	4.0	6.0