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摘要:
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,该种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷却性能.该成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法.
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篇名 首个微芯片内集成液体冷却系统问世
来源期刊 光源与照明 学科
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年,卷(期) 2020,(9) 所属期刊栏目 本期关注
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