论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 中兴通讯技术(英文版)期刊 \
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
A 3D fan-out packaging method for the integration of 5G communication RF mi-crosystem and antenna is studied. First of all, through the double-sided wiring technology on the glass wafer, the fabrication of 5G antenna array is realized. Then the low power devices such as through silicon via (TSV) transfer chips, filters and antenna tuners are flip-welded on the glass wafer, and the glass wafer is reformed into a wafer permanently bonded with glass and resin by the injection molding process with resin material. Finally, the thinning resin surface leaks out of the TSV transfer chip, the rewiring is carried out on the resin sur-face, and then the power amplifier, low-noise amplifier, power management and other devic-es are flip-welded on the resin wafer surface. A ball grid array (BGA) is implanted to form the final package. The loss of the RF transmission line is measured by using the RF millime-ter wave probe table. The results show that the RF transmission loss from the chip end to the antenna end in the fan-out package is very small, and it is only 0.26 dB/mm when working in 60 GHz. A slot coupling antenna is designed on the glass wafer. The antenna can operate at 60 GHz and the maximum gain can reach 6 dB within the working bandwidth. This dem-onstration successfully provides a feasible solution for the 3D fan-out integration of RF mi-crosystem and antenna in 5G communications.
推荐文章
期刊_丙丁烷TDLAS测量系统的吸收峰自动检测
带间级联激光器
调谐半导体激光吸收光谱
雾剂检漏 中红外吸收峰 洛伦兹光谱线型
不同盐度、温度及光照对漂浮浒苔生理生态的影响
浒苔
盐度
温度
光照
生理生态
期刊_联合空间信息的改进低秩稀疏矩阵分解的高光谱异常目标检测
高光谱图像
异常目标检测 低秩稀疏矩阵分解 稀疏矩阵 残差矩阵
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | |||
| 来源期刊 | 中兴通讯技术（英文版） | 学科 | |
| 关键词 | |||
| 年，卷（期） | 2020,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 33-41 | |
| 页数 | 9页 | 分类号 | |
| 字数 | 语种 | 英文 | |
| DOI | 10.12142/ZTECOM.202003006 | ||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (8)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2009(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2012(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2013(2)
- 参考文献（2）
- 二级参考文献（0）
2015(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2017(2)
- 参考文献（2）
- 二级参考文献（0）
2019(1)
- 参考文献（1）
- 二级参考文献（0）
2020(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中兴通讯技术(英文版)
主办单位：
安徽省科学技术情报研究所
中兴通讯技术杂志社
出版周期：
季刊
ISSN：
1673-5188
CN：
34-1294/TN
开本：
大16开
出版地：
合肥市金寨路329号凯旋大厦12楼
邮发代号：
创刊时间：
2003
语种：
eng
出版文献量（篇）
580
总下载数（次）
0
总被引数（次）
643
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
中兴通讯技术(英文版)2022
中兴通讯技术(英文版)2021
中兴通讯技术(英文版)2020
中兴通讯技术(英文版)2019
中兴通讯技术(英文版)2018
中兴通讯技术(英文版)2017
中兴通讯技术(英文版)2016
中兴通讯技术(英文版)2015
中兴通讯技术(英文版)2014
中兴通讯技术(英文版)2013
中兴通讯技术(英文版)2012
中兴通讯技术(英文版)2011
中兴通讯技术(英文版)2010
