Ti2SnC质量分数对铜基复合材料显微组织及性能的影响

• 作者: 张芳芳 李小红 王振 阎峰云
• 来源期刊: 中国铸造装备与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 Ti2SnC导电陶瓷 直热法粉末烧结 力学性能
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 12-18
• 页数: 7页
• 分类号: TB333
• 字数: 2694字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9658.2020.01.002

摘要

为了制备强度高导电性能优异的铜基复合材料,以三元层状导电陶瓷Ti2SnC作为增强相,通过直热法粉末烧结技术 制备Ti2SnC/Cu复合材料.研究了在烧结温度800C、成型压力45MPa、保温时间30min、真空度50Pa的成型条件下,质量分数分别为O、5％、8％、10％的Ti2SnC增强相对复合材料的显微结构、硬度、抗拉强度、抗冲击韧性和导电率等性能的影响.结果表明:Ti2SnC的质量分数为5％时,综合性能最优,致密度和导电率分别达到94％、39％IACS,抗拉强度248MPa,硬度为88.7HBS,可适用于受电弓滑板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阎峰云	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	106	686	13.0	22.0
3	王振	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	14	111	8.0	10.0
6	张芳芳	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	2	0	0.0	0.0
7	李小红	兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室	2	0	0.0	0.0