P-SMCG法在TSV阵列电磁散射特性快速分析中的应用

• 作者: 李娜 缪旻
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔 电磁散射 Foldy-Lax方程 稀疏矩阵规则网格 预处理
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 27-32,57
• 页数: 7页
• 分类号: TN405
• 字数: 3630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16508/j.cnki.11-5866/n.2020.02.006

摘要

大规模硅通孔(through-silicon via,TSV)阵列在高频条件下对衬底中横向传播的电磁波产生显著的散射,从而引入电磁干扰、串扰、噪声和其他信号完整性问题.为了解决硅衬底中TSV阵列存在的多重散射问题,先使用Foldy-Lax方程对其进行电磁建模,再利用预处理稀疏矩阵规则网格(preconditioned sparse-matrix canonical-grid,P-SMCG)法求解方程.该方法通过LU分解对近场稀疏矩阵进行预处理,提高计算效率,快速获取TSV阵列散射特性的S参数.与仿真软件和未预处理稀疏矩阵规则网格(sparse-matrix canonical-grid,SMCG)方法的结果进行对比验证,仿真结果表明,该方法极大地节省了时间成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	缪旻	北京信息科技大学信息与通信工程学院	31	28	3.0	4.0
2	李娜	北京信息科技大学信息与通信工程学院	2	0	0.0	0.0