一种TSV阵列的串扰抑制设计方法

• 作者: 王琴 范鑫 蒋剑飞 陈思远
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 三维集成电路 硅通孔阵列 差分TSV 串扰
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 页码范围: 19-22,27
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

为了抑制TSV阵列中的串扰,本文建立TSV阵列的RC模型,通过在TSV阵列中使用一对差分TSV,分析差分TSV对于串扰的抑制效果,通过评估阵列中每点的串扰影响大小,得出优化的设计方法.文本基于电磁场仿真工具,建立TSV阵列模型,并完成仿真,提出3×3 TSV中最优的差分TSV排布.本文中的分析及仿真结果表明,3×3 TSV阵列使用差分TSV比直接使用单端TSV的串扰噪声至少降低4 db,并通过比较得到了最佳的差分TSV排布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋剑飞	上海交通大学电子信息与电气工程学院	29	89	3.0	9.0
2	王琴	上海交通大学电子信息与电气工程学院	74	297	11.0	16.0
3	范鑫		2	2	1.0	1.0
4	陈思远	上海交通大学电子信息与电气工程学院	2	2	1.0	1.0