统计过程控制在光刻工序中的应用

• 作者: 宋玲玲
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子元器件制造 光刻 统计过程控制 光刻胶厚度
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 2969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2020.04.009

摘要

简要介绍了微电子元器件制造过程工艺流程涉及的关键工序,重点介绍了光刻技术的基本原理,通过分析确定了光刻工艺中的关键工序为涂胶工艺,进而确定了关键工艺参数——光刻胶厚度.简要介绍了IC元器件生产过程统计质量控制和评价流程,以及统计过程分析理论.列举了IC元器件制造生产线光刻胶厚度短期和长期统计的数据结果,通过数据统计分析,综合评价了关键工序的能力.通过监控结果发现并及时解决生产线实际问题,较好的验证了过程统计在IC元器件制造过程中的应用验证和控制效果,提升了生产线的管理水平,确保了产品质量控制的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋玲玲	中国电子科技集团公司第四十七研究所	6	43	2.0	6.0