国内外高校电子封装专业人才创新能力培养方案比较研究

• 作者: 刘威 杭春进 牛帆帆 王晨曦 田艳红
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 关键词: 国内外高校 电子封装 创新能力
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 评价分析
• 页码范围: 113-114
• 页数: 2页
• 字数: 3453字
• 语种: 中文

摘要

电子封装技术关乎我国电子制造产业的发展.随着我国智能制造的高速发展以及高校人才培养模式的不断深化改革,对电子封装专业人才创新能力的培养愈发重要.国内外高校在进行电子封装专业人才创新能力的培养时采用了不同的培养模式,本文将我国与国外高校对电子封装专业人才的培养模式进行对比,分析国内外高校对电子封装专业人才创新能力培养模式的异同,充分借鉴国外教育模式的优势,择善而从,以促进我国电子封装专业人才创新教育的发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田艳红	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	65	521	14.0	21.0
2	刘威	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	35	177	5.0	13.0
3	杭春进	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	16	142	6.0	11.0
4	王晨曦	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	12	25	3.0	4.0
5	牛帆帆	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0