聚合物银导体浆料的研制

• 作者: 冀亮君 李宏杰 王靖
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 银浆 性能 环氧树脂 固化 片状银粉
• 年，卷（期）: 2020,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属电子浆料
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 语种: 中文

摘要

研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料.研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响.结果表明,当片状银粉直径为8～10μm,分散剂用量(质量分数)为2％,固化剂用量在10％时,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏杰		19	40	4.0	5.0
2	王靖		3	0	0.0	0.0
3	冀亮君		6	9	2.0	3.0